Конвекционно-инфракрасная паяльная станция ERSA HR500 0HR500

Конвекционно-инфракрасная паяльная станция Ersa HR500 (0HR500) с мощностью 2500 Вт предназначена для монтажа и демонтажа широкого спектра сложных компонентов, включая BGA, QFP, QFN, CSP, в процессе ремонта печатных узлов. Станция работает от напряжения 220-240 В с частотой 50-60 Гц.

Установка оснащена гибридным нагревом (ИК + конвекция) с инновационной головкой для равномерного нагрева компонентов. Встроенный вакуумный манипулятор обеспечивает захват компонентов во время монтажа и демонтажа. Верхний нагрев осуществляется гибридным излучателем мощностью 900 Вт с зоной 70 x 70 мм, а нижний нагрев — инфракрасным излучателем (2x 800 Вт) с зоной 270 x 270 мм. Станция поддерживает работу с компонентами размером от 1 x 1 до 50x50 мм и печатными платами до 380 x 300 мм.

Контроль процесса пайки осуществляется с помощью встроенного бесконтактного датчика или термопар (2 x K-Type). Равномерный нагрев и точное соответствие профилю обеспечиваются автоматическим контролем мощности нагревателей и обратной связью от температурных датчиков. Для точного позиционирования компонентов предусмотрена система с раздельной оптикой и визуальная помощь при совмещении выводов компонентов и контактных площадок на плате. Программное обеспечение HRSoft 2 обеспечивает управление и настройку.

Станция Ersa HR500 подходит для использования в ремонтных центрах, где требуется высокая точность и надежность при работе со сложными электронными компонентами. Антистатическое исполнение обеспечивает безопасность работы с чувствительными элементами.

• Гибкая система фиксации плат;
• Пульт управления для перемещения стола и вращения компонентов;
• Система с раздельной оптикой для одновременного обзора платы и компонента;
• Реализована визуальная помощь при совмещении выводов компонентов и контактных площадок на плате;
• Контроль процесса пайки может осуществляться как при помощи встроенного бесконтактного датчика, так и при помощи термопар;
• Равномерный нагрев и точное соответствие запрограммированному профилю обеспечиваются за счет автоматического контроля мощности нагревателей и наличия обратной связи от температурных датчиков установки;
• Система с раздельной оптикой для точного позиционирования компонента;
• Совмещение выводов компонентов и контактных площадок на плате происходит путем сопоставления изображений, полученных с разделенной оптики высокого разрешения.