Видеомикроскоп мобильный ERSA Mobile Scope 14K000002

Ersa Mobile Scope — это мобильная оптическая инспекционная система для электронной промышленности. Представляет собой компактный, удобный и портативный видеомикроскоп, предназначенный для проверки паяных соединений непосредственно на производстве. Устройство разработано для оптического осмотра, цифровой регистрации изображений и проведения измерений припоя и контактов BGA, ультра BGA (мBGA), CSP и Flip-Chip.

Данный видеомикроскоп используется для осмотра мест пайки печатных плат (PCB), соединений паяльной пасты, а также для оптического контроля компонентов, установленных по технологии поверхностного монтажа (SMT) и монтажа в отверстия (THT). Ersa Mobile Scope может применяться для контроля качества пайки на производстве, в лаборатории или отделе контроля качества. Устройство подключается к любому компьютеру или ноутбуку через USB-интерфейс и готово к работе за несколько минут.

Высококачественная оптическая головка позволяет осматривать BGA компоненты со скрытыми паяными соединениями. Линза Macro-Zoom обеспечивает увеличение изображения с различной кратностью. Обе оптические головки подключены к цифровой цветной камере с высоким разрешением. Замена оптических головок занимает несколько секунд. Управляемая светодиодная подсветка LED, интегрированная с оптическими головками, обеспечивает оптимальное освещение. Для осмотра BGA доступна дополнительная светодиодная кисть (LED brush light), которая помогает осветить скрытые области.

В комплект поставки входит инспекционное программное обеспечение ImageDoc, которое не только отображает точное изображение на экране, но и предоставляет оператору возможности для документирования результатов инспекции и анализа ошибок пайки.

• Мобильная оптическая инспекционная система для электроники;
• Компактный и портативный дизайн;
• Предназначен для проверки паяных соединений на производстве;
• Подходит для оптического осмотра и цифровой регистрации изображения;
• Измерение припоя и контактов BGA, ультра BGA (мBGA), CSP и Flip-Chip;
• Осмотр мест пайки PCB и соединений паяльной пасты;
• Контроль компонентов SMT и THT на печатных платах;
• Подключение к компьютеру или ноутбуку через USB-интерфейс;
• Высококачественная оптическая головка для осмотра BGA;
• Линза Macro-Zoom для увеличения масштаба изображения;
• Цифровая цветная камера с высоким разрешением;
• Быстрая замена оптических головок;
• Управляемая светодиодная подсветка LED;
• Дополнительная светодиодная кисть для точечной подсветки скрытых областей BGA;
• В комплекте инспекционное программное обеспечение ImageDoc для документации и анализа ошибок.