Система визуального контроля качества пайки BGA ERSA SCOPE-2 PLUS 14K000003

Система визуального контроля Ersa SCOPE-2 PLUS предназначена для оценки качества пайки интегральных схем со скрытыми выводами, включая BGA, μBGA и FlipChip. Изображение с микроэндоскопа и 1,3-мегапиксельной ПЗС-камеры передается на экран монитора, обеспечивая детальный анализ.

Система позволяет подключаться к персональному компьютеру для измерения контролируемых объектов и визуального контроля исходных печатных плат и собранных печатных узлов. Максимальные размеры контролируемого печатного узла составляют 300×620 мм. Видеокамера имеет разрешение 1,3 Мпк (1280×1024).

В комплект Ersa SCOPE-2 PLUS входят три насадки микроэндоскопа: две для контроля выводов под корпусами BGA, μBGA и FlipChip, и одна для прямого наблюдения. Последняя насадка используется для визуального контроля печатных узлов, трафаретов, нанесенной паяльной пасты и металлизации монтажных и переходных отверстий. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой для контроля составляет 0,03 мм. Дополнительное программное обеспечение Image Doc обеспечивает увеличение изображения до 300 крат, архивирование с комментариями и графическими элементами, а также базу данных дефектов паяных соединений. Подключение к ПК осуществляется через USB-порт.

Системы Ersa SCOPE-2 PLUS оснащены оптоволоконным световодом для холодного освещения зоны контроля и «световой кистью» для дополнительной подсветки труднодоступных участков. Это обеспечивает оптимальные условия для детального изучения паяных соединений.

• Контроль качества пайки интегральных схем со скрытыми выводами (BGA, μBGA, FlipChip);
• Микроэндоскоп и 1,3-мегапиксельная ПЗС-камера для вывода изображения на монитор;
• Возможность подключения к персональному компьютеру;
• Измерение контролируемых объектов;
• Визуальный контроль исходной печатной платы и собранных печатных узлов;
• Максимальные размеры контролируемого ПУ: 300×620 мм;
• Видеокамера с разрешением 1,3 Мпк (1280×1024);
• Три насадки микроэндоскопа в комплекте (две для выводов BGA/μBGA/FlipChip, одна для прямого наблюдения);
• Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой для контроля: 0,03 мм;
• Дополнительное ПО Image Doc для увеличения до 300 крат, архивирования и анализа дефектов;
• Подключение к ПК через USB;
• Оптоволоконный световод для холодного освещения;
• «Световая кисть» для дополнительной подсветки труднодоступных областей.